5G在2019年是一大热词，苹果也已经准备进入5G战场，根据之前苹果内部爆料，苹果有计划在2020年发布4款5G产品，但是对于5G的芯片解决方案，苹果还有很长的路要走，因为之前苹果在5G的布局是欠缺的，所以为了迎合市场，也抹开面与对手高通言和，另一方面苹果也在加紧研发自己的5G天线解决方案。但是今天有一份最新的消息称，苹果对高通公司设计用于其5G芯片的天线解决方案不满意，并且可能会为今年秋季新品发布会的上展示自己的天线方案。
实际上，苹果对高通天线单元（特别是QTM 525）的设计一直犹豫“犹豫不决”，高通公司的QTM 525 5G天线无法与Apple 2020年iPhone的计划厚度配合使用，也无法达到苹果想要新手机时尚的工业设计，高通公司也将为最新的iPhone 12提供5G调制解调器芯片，即Snapdragon X55，该芯片是外挂基带，非一体集成的5G芯片解决方案，但是苹果似乎对其芯片不太感冒，一度与台积电继续努力合作全新的5G芯片解决方案，暂不考虑使用高通的X55芯片。
苹果与高通
此外，苹果已经开始准备设计自己的5G天线解决方案，因为苹果希望设备中的高通开发的组件尽可能少。苹果在设计自己的天线方面经历了一段混乱的历史，例如iPhone 4和随之而来的“天线门”。预计5G首次亮相的几率会有多大？对于类似情况而言，这将是艰难的时期。
当然，高通公司仍将是今年iPhone中5G调制解调器的主要供应商。在苹果可以开发自己的第一方调制解调器之前，在可预见的将来，情况将会如此，苹果公司能否实现更时尚的5G天线解决方案似乎还存在一些不确定性，因为苹果公司正在开发一种替代设计，同时以高通天线和调制解调器作为备用，替代的设计方案目前要比高通的方案还有厚一些，所以苹果如果在量产前的代替方案不能满足，当然也会开启备用的高通方案。
高通5G X55芯片
此举也可能暗示苹果将扩大内部5G组件计划。根据各种收购、内部消息以及苹果正在高通公司后院开设新办事处的事实，人们普遍认为苹果公司正在开发自己的调制解调器芯片，同时也同因特尔、台积电一起攻克目前5G芯片上的短板，按照之前的报道，因特尔的芯片处理方案在手机上容易发热，后来经过苹果与因特尔的联合开发，后来才解决了此问题。
按照苹果以往的历史，苹果并没有制造蜂窝天线的最佳记录。例如，iPhone 4具有苹果设计的天线，遭受掉话和蜂窝网络接收等问题。所以经过那以后，苹果一直采用的是台积电和因特尔的芯片方案。
因特尔5G芯片
对于苹果来说，在天线设计上也遇到很大的瓶颈，比如天线设计需要几乎两倍的功率才能输出相同量的信号，如果天线和调制解调器芯片是由不同公司生产的，那么今年的iPhone也可能会出现问题。所以对于此问题，苹果也一直比较头疼，所以也一直尽力开发自己的芯片，另一方面也同高通正在紧密协商。
据一些内部消息称，苹果会在今年秋天推出多款配备高通X55芯片的兼容5G的iPhone，并且这些设备还将支持6GHz以下5G NR频段和mmWave（毫米波）5G技术，这也会成为史上5G网络最全频段和最快的5G配置！
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